小米再投两家半导体相关企业!

近日，小米投资版图再扩。

上海林众电子科技有限公司（下称“林众电子”）发生工商变更，新增股东为小米关联公司海南极目创业投资有限公司，注册资本增至2557.5万元。

据了解，林众电子成立于2009年3月，经营范围包括电子产品销售、包装材料及制品销售、汽车零配件批发、半导体生产等。公开资料显示，林众电子致力于功率模块定制、研发设计及制造。

模拟芯片厂商南京天易合芯电子有限公司（简称“天易合芯”）于近日宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资。

据悉，天易合芯成立于2014年，是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司，能够提供国产光学和电容传感芯片产品组合，广泛应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品中。（文：拓墣产业研究整理）

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